Archivo:Cudeposition.gif
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Cudeposition.gif (320 × 380 píxeles; tamaño de archivo: 669 kB; tipo MIME: image/gif, bucleado, 187 frames, 19s)
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Resumen
| Descripción |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
| Fecha | |
| Fuente | Trabajo propio |
| Autor | Knordlun |
Licencia
|
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| Fecha y hora | Miniatura | Dimensiones | Usuario | Comentario | |
|---|---|---|---|---|---|
| actual | 13:39 30 jul 2007 | | 320 × 380 (669 kB) | wikimediacommons>Knordlun | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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